三星据悉计划改用SK海力士的MUF封装工艺
五位知情人士透露,随着芯片制造竞赛升级,三星电子计划采用竞争对手SK海力士使用的MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星最近发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。一位人士称,三星还在与包括日本长濑公司在内的材料制造商洽谈采购MUF材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最早要到明年才能实现量产。三星还表示,其内部开发的NCF技术将用于其新的HBM3E芯片。(路透社)
相关资讯
- ▣ SK海力士据悉考虑新建一家DRAM工厂
- SK海力士准备1cnm DRAM:第六代10nm级别工艺,计划2024Q3量产
- 韩国晶片巨头SK海力士 计划升级在华工厂
- ▣ 三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺
- 传SK海力士拟在美兴建先进晶片封装厂 明年初动工
- ▣ 三星将推新V-NAND 对战SK海力士
- ▣ 《国际产业》三星急了 传改采SK海力士制程抢AI单
- ▣ 《韩股》三星、SK海力士走升 韩股涨1%
- 辉达链友 SK海力士赴美 盖先进晶片封装厂
- ▣ 《韩股》三星、SK海力士续挫 韩股连4黑
- ▣ 《韩股》韩政府力挺建厂 三星、SK海力士领涨
- ▣ 《韩股》三星、SK海力士跌逾1% 韩股无力翻红
- SK海力士據悉擬在印第安納州投資40億美元 蓋晶片封裝廠
- ▣ 加码HBM封装!SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入
- ▣ 《韩股》韩股强登2600点 三星、SK海力士走涨
- ▣ 波音据悉推迟增产计划
- ▣ 《韩股》外资抛售三星、SK海力士 韩股连6跌
- ▣ 《韩股》首尔股市小涨0.3% 三星、SK海力士收高
- ▣ 《韩股》首尔股市连3涨 三星、SK海力士齐扬
- ▣ 《韩股》外资挺韩股收红 三星、SK海力士双涨
- 三星HBM3若获AMD认证 将直追SK海力士市占
- ▣ SK海力士独供梦碎 辉达要买三星HBM晶片
- ▣ SK海力士投资10亿美元扩大对先进芯片封装投入
- ▣ 苹果据悉计划在欧洲对App Store以外的下载收取新的费用
- ▣ 《韩股》韩股续弹收最高 三星SDI、SK海力士大涨
- ▣ 《韩股》韩电池厂领涨 三星、SK海力士股价淡定
- ▣ TrendForce:美光、三星、SK海力士、模组厂已停止DRAM报价
- 丢掉AI芯片大单急了!三星被曝将引入SK海力士的技术
- ▣ 减产冲击DRAM厂Q1获利 三星仍居冠、SK海力士沦老三