黃仁勳要求SK海力士提早交付HBM4 創意有望大咬商機

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋要求SK海力士提前半年供应下世代AI晶片用的HBM4高频宽记忆体，引爆HBM4时代提早来临，未来可预见更多AI伺服器加速导入HBM4。台厂中，特殊应用IC（ASIC）设计服务业者创意（3443）已准备好HBM4相关IP，待云端服务供应商（CSP）制程跟进，有望大咬商机。

创意虽未直接提供韩系记忆体厂在HBM相关产品开发制造方面的IP，但先前已完成台积电7奈米及5奈米的HBM3控制器和实体层IP，日前并宣布其3奈米HBM3E控制器和实体层IP，已获领先业界CSP及多家高效能运算 （HPC）解决方案供应商采用，而且这款尖端的ASIC晶片预计将于今年设计定案，并将采用最新的9.2Gbps HBM3E记忆体技术。

创意指出，其HBM3E控制器与PHY IP已被许多AI公司采用，该公司的HBM3E IP亮点，包括通过台积电先进制程技术的验证、通过所有主流 HBM3厂商的矽验证，而且也在台积电CoWoS-S及CoWoS-R技术上均通过矽验证，并内建小晶片互连监控解决方案，且具备完整的2.5／3D多晶片设计服务等。同时，该公司也积极为下一代 AI ASIC晶片开发HBM4 IP。

创意规划，未来若客户需要将通用型HBM4放在ASIC，该公司可以协助。商机在于HBM4之UCIe与外部对接，以不同的I／O做成base die，公司已掌握相关技术。创意强调，针对HBM4开发，IP（矽智财）已经准备好了。