AI熱讓HBM供應吃緊到明年 三星和SK海力士看好行情不墜

SK海力士主要客户辉达（Nvidia）的订单中，8层的HBM3E晶片占了大部分。SK Hynix

人工智慧（AI）需求爆发，全球三大记忆晶片供应商所生产的高频宽记忆体（HBM）今明年都可能供不应求。韩媒报导，三星电子和SK海力士也看好DRAM和高频宽记忆体（HBM）今年价格都会保持稳定。

韩国经济日报报导，三星电子和SK海力士为满足需求，已将超过20％的DRAM产线改为生产HBM。在三星证券上周举办的投资人关系活动上，这两家公司均表示，DRAM的产量将随需求减少。

市场研究公司也指出，SK海力士和美光今年HBM已销售一空，而明年订单也接近满载。

晨星（Morningstar）证券研究主管 Kazunori Ito说：「我们预料整体记忆体供货在2024年全年持续吃紧。」

Nasdaq IR Intelligence主管William Bailey指出，「这些晶片制造起来更为复杂，增产一直有困难。这很可能导致一直到2024年底和2025年大部分时间都缺货。」

SK海力士执行长郭鲁正上周在记者会已表示，就目前产能来看，他们的HBM晶片今年已被订光，2025年的订单也接近满载。

SK海力士一位主管在投资人关系活动上向法人进一步解释，他们每年按合约供应HBM晶片，合约中明定供应数量、支付方式和截止日期。他说：「根据到今年年底的产能，我们明年排定的所有生产都被订满。」

SK海力士主要客户辉达（Nvidia）的订单中，8层的HBM3E晶片占了大部分。据报导，三星电子也可能成为辉达的供应商。

SK海力士这位主管说：「HBM3跌价会被HBM3E涨价所抵销。因此，我们将能够保持目前水准的利润。」

市场情报公司集邦3月曾表示，HBM的生产周期比个人电脑和伺服器常见的DDR5记忆体晶片长1.5至2个月。

三星电子也表示，他们所生产的HBM晶片也已售罄。三星电子主管说：「考量到供需状况，HBM在2025年不会供应过剩。」

三星这位主管表示，该公司已缩小和SK海力士在8层HBM3E晶片领域的差距，同时在12层的HBM3E市场中取得领先地位。三星计划第2季开始生产12层的HBM3E晶片。

三星电子已率先送出12层的HBM3E的样本。SK海力士本月记者会上也表示 ，将在第3季量产12层的HBM3E。

因应不断增长的需求，SK海力士计划在美国印第安纳州投资先进封装设施，并在南韩的淸州M15X厂和龙仁半导体厂扩大产能。