「卖晶片」走向「卖方案」 AI算力革命 台积助攻辉达新品

图／美联社

不同制程单位数量电晶体成本比较

辉达正式发布最新一代AI加速器产品-Blackwell架构下的B200，为目前GPU产品线的旗舰产品，B200性能的创新，在台积电制程领先技术协助下，针对大规模AI模型应用进行强化，在AI领域掀起新一轮技术革新。惟算力倍增恐已是单晶片提升极限，未来将仰赖先进封装达成算力堆叠。

B200采多晶片封装技术，单个GPU拥有20,480个cuda核心，较前代Hopper架构之H100提升超过2.5倍；据指出，H100的晶片面积为814mm2，而ASML的EUV曝光尺寸理论最大值为26x33，就是858mm2。换言之，以现有光罩的尺寸和光刻技术，没办法做出一个比这个更大的die size，所以索性把两个晶片拼接，做成一个GPU。

核心数量也得益于制程工艺技术提升，两个10,240核心的GPU以互联技术结合，采用「two-in-one」设计，突破单颗GPU晶片面积瓶颈。市场人士表示，面对AI大模型的来势汹汹，辉达已透过台积电先进封装、打破过往线性的进化节奏，相较于先进封装，B200制程仍停留在台积电4奈米，只不过升级为N4P。

另一个亮点于B200在GPU间通讯方式的强化。B200采用了辉达第四代NVLink interconnect，单个NVLink Switch最高可支持576个GPU互联，频宽高达1.8TB／s。全新的GPU互联技术，为未来大规模分布式AI训练提供强而有力的硬体支援。

值得一提的是，B200在数据类型支持上也得到了优化。除了延续Hopper架构的FP32、FP16等常见数据类型外，B200新增加了对FP4等更低精度运算的支持。这不仅提高了推理效率，同时也为大规模模型训练创造了条件。

B200的推出标志着辉达在AI加速器领域掀起新一轮技术革新。无论是在GPU规模、记忆体容量、通讯频宽等关键指标上，B200都有大幅提升，成为未来大规模AI应用的硬体基础。

辉达的野心很大，从来都不只是单纯想做一个卖AI晶片的公司，而是更大的目标-AI时代算力方案解决商；或者说辉达改变AI商业模式，想卖的不只是铲子，而是整座矿山。