晶創台灣方案20億上膛 助攻AI、高效能運算研發

IC设计示意图。 路透

晶创台湾方案将启动，经济部昨（22）日公告「IC设计攻顶补助计划」、「驱动国内IC设计业者先进发展补助计划」两项补助计划，总经费约20亿元，助攻AI、高效能运算和车用等领域研发，另也提供业者晶片投产补助，自即日起申请至2024年3月29日止。

针对IC设计攻顶补助计划，经济部表示，鼓励业者朝7奈米（含以下）晶片制程、先进异质整合封装技术、异质整合微机电感测技术的创新晶片开发等领域研发。

至于驱动国内IC设计业者先进发展补助计划，经济部指出，补助分为两大类。第一类为先进、优势和特殊晶片研发补助，范围涵盖光罩、矽智财、下线、晶圆共乘、电子设计自动化等，补助上限为2亿元。

业者可选择研发16奈米（含以下）晶片，结合AI、高效能运算（HPC）、车用等高值化产品应用市场；或者具国际高度信任感的优势晶片，应用于资安、通讯、无人机、航太等产业，或促进生医、农业等产业发展的特殊晶片，且在该领域具有领先及优势地位。

第二类为晶片投产补助，项目仅限于光罩及晶圆共乘，补助上限为1,000万元。

经济部表示，补助金额上限不超过申请金额五成，业者须在申请三年内执行相关研发计划，预估第一类补助受惠厂商约三到五家，不过仍须视实际申请和后续预算规划情形而定。

此外申请业者须符合不得为陆资来台投资企业，且从事IC设计、IC设计服务、矽智财、EDA相关业者须提供服务实绩进行佐证等条件。

行政院日前拍板晶创台湾方案，未来十年规划投入3,000亿元，首年预算120亿元，其中包含昨日公告的两项补助计划20亿元。

晶创台湾方案未来将以四大策略布局，包含结合生成式AI、强化人才培育、加速产业创新所需异质整合及先进技术、吸引国际新创与投资来台，重中之重是透过补助、强化人才培育等协助产业冲刺先进制程。

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