结合半导体与AI优势 斥资3000亿「晶创台湾方案」启动

结合半导体与AI优势,3000亿经费晶创台湾方案启动。国科会大门景图。(李侑珊摄)

行政院在去年11月6日核定「晶创台湾方案」,政府规画于113 年到122年投入新台币3000亿元经费,运用我国半导体产业优势,结合AI等关键技术发展创新应用,提早布局我国未来科技产业。国科会也于近日跨部会携手正式启动该方案。

国科会于11日召开「晶创台湾方案启动会议」中,各部会除了说明接下来的推动方向,也拟定今年的具体目标。首先,国科会、经济部、数位部、卫福部、农业部等将共同推动结合生成式AI+晶片带动各行各业创新。

国科会提到,自112年已开始调查百工百业对AI的需求,并以机械业为示范案例,建立资料共享机制,后续将扩大延续各行各业创新。另外,也将在今年建置算力及精进大型语言模型(LLM),强化我国生成式AI服务,并开放服务新创与中小企业。

国科会表示,与教育部、经济部共同推动强化国内培育环境吸纳全球研发人才。今年将成立第一个海外基地,同时规画先进IC设计训练教材,并陆续建置产学研共享的半导体研究设备平台,让教授团队及国内外硕博士生都能有顶尖的半导体研究环境,将台湾成为国际先进晶片设计及训练基地。

国科会指出,也与经济部合作推动加速异质整合及先进技术研发,并鼓励IC设计产业投入领先技术,如7nm先进晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、车电与通讯等领域,同时开发高值化应用领域的晶片,带动整体产业投资。今年亦将投入研发IC设计工具的关键技术自主,提升先进晶片设计能力,规划今年架设自动化IC设计云平台,让产学研团队都能共享矽智财(SiP)及IC设计工具。

国科会说,与国发会共同推动利用矽岛实力,除培育国内新创外,亦吸引国内外新创与投资来台。今年完成一站式从IC设计、晶片下线、测试,到最后雏型产品试制的pipeline,提供国内外新创可大幅缩短产品试作时间、降低切入门槛,协助新创在台湾完成梦想,并借此吸引国际资金投入。

国科会主委吴政忠说,在我国掌握半导体产业优势与生成式AI快速发展之际,「晶创台湾方案」不仅是要让各行各业利用「晶片」与「生成式人工智慧」的软硬结合,加速创新突破,更要把握台湾目前在国际拥有高能见度的黄金时刻,吸引国际人才、新创、与资金来台,成为台湾产业永续创新的动力,更让台湾成为全球人才与新创可以实现梦想的宝地。