打造「晶创台湾方案」 国科会10年将挹注3000亿经费

国科会12日与华阳创投旗下「新创101」合作办理政策前导的「晶片驱动台湾产业创新方案- XYZ跨世代论坛」，主委吴政忠发表致词。（国科会提供）

为奠定我国未来10年科技国力，国科会12日表示，将推动「晶创台湾方案」，未来10年规划将挹注新台币3000亿经费，首期计划从2024年开始执行，时程为期5 年。

国科会吴政忠主委期许透过这项方案，未来5 年内将会有多家IC潜力新创在国内诞生，并期望透过国内外资金导引，如透过公私协力成立创投基金、透过策略投资或其他合作方式等策略，提升台湾IC 设计产业竞争力。

国科会12日与华阳创投旗下「新创101」合作办理政策前导的「晶片驱动台湾产业创新方案- XYZ跨世代论坛」，邀请半导体产业实业家及创投领域专家参与交流。

国科会主委吴政忠在致词表示，自1987年台积电成立后，我国已成为全球半导体产业最强大的支柱，也引导我国迈向国际科技舞台的「矽岛、科技岛」地位。根据工研院产科国际所11月的最新预测资料，台湾IC产业产值在2023 年已达新台币4.3兆元，占整体GDP 近2成。在产业地位上，台湾晶圆代工及封测产业为世界冠军，IC设计则位居全球亚军。

对于即将启动的「晶创台湾方案」，吴政忠期许，未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生，并期望透过国内外资金导引，如透过公私协力成立创投基金、透过策略投资或其他合作方式等策略，提升台湾IC 设计产业竞争力。