台美STA半导体晶片协议 启动

国科会与美国国家科学基金会为鼓励双方学者在半导体及微电子领域的学术合作，并培育晶片设计实作人才，双方于今年9月底同步征求2023年至2026年台湾与美国先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计划。自公告日起，受理申请至2023年1月17日截止收件。申请案经审查选定后补助研究经费，预计2023年7月1日起开始执行为期三年的合作研究计划。

国科会主委吴政忠指出，台美双边都在讨论双边「give and take」什么？美方明确需要半导体，台湾也提早布局，希望和美国太空、资安、AI、脑科技等等合作，台湾内部已经准备好，要跟美国，甚至是德、法、英、日等国谈些什么合作。

国科会表示，美国在IC设计上位居世界领先地位，而台湾技术强项则为半导体晶圆制造，双方在半导体领域有极佳的互补特性，共同合作必能相得益彰。本项ACED Fab计划之征件重点聚焦于系统性展示晶片规划，包含「高效能、低延迟、低功耗系统电路」、「具人工智慧功能边缘运算SOC」、「量子电脑／通讯关键电路」、「新兴异质整合半导体」等合作领域。

为使更多半导体领域之学者专家参与本次共同征件，国科会与美国NSF将于11月15日及23日共同举办「台美先进系统晶片设计（ACED Fab）学术研讨会」，链结台美半导体领域学者互动交流，分享半导体技术最新发展，促成双边合作契机。