美欧半导体协议延长三年，将联合调查成熟芯片

集微网消息，美国和欧盟承诺将合作期限延长三年，以识别半导体行业的干扰，特别是针对主流的“传统”芯片。美国和欧盟结束了为期两天的贸易和技术理事会会议，并就会议成果发表了长达12页的联合声明。负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示，欧盟和美国正在就传统半导体采取“下一步措施”。

欧盟和美国在声明中表示，将协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。双方在两项行政安排下进行了卓有成效的合作：旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。

欧盟和美国都对非市场经济政策和做法感到担忧，这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟节点（“传统”）半导体的过度依赖。2024年1月，美国启动了一项行业调查，评估直接或间接支持国家安全和关键基础设施的供应链中传统芯片的使用情况。欧盟也在收集有关此问题的信息。双方打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报，承诺就计划采取的行动进行相互磋商，并可能制定联合或合作措施来解决传统半导体供应链对全球市场的扭曲影响。

美国商务部长吉娜·雷蒙多此前表示，中国正在生产约60%的传统芯片，用于汽车、家用电器和医疗设备，并将在未来几年继续这样做。她说，美国商务部已经启动了一项评估市场的调查，并补充说，欧盟很快就会进行类似的调查，两国将分享他们的结果。

欧盟和美国还承诺联手研究，寻找芯片中全氟和多氟烷基物质（PFAS）的替代品。双方还表示，”例如，我们计划探索利用人工智能（AI）能力和数字孪生来加速发现合适的材料来替代半导体制造中的PFAS。“这些“永久化学物质”不易分解，研究表明它们会危害人类健康。

编 辑：章芳