想拿美晶片补助 半导体商得先交财测

美国《晶片法案》提供530亿美元资金，以协助提振美国本土半导体制造实力。计划在美设立先进制程晶片工厂的企业自本周五（31日）起便可提交申请，至于拟建现行与成熟制程晶片厂房的企业则从6月26日开始申请。

预计申请先进制程晶片厂房补助的业者，包括半导体巨擘台积电、英特尔与三星电子。

美国商务部声明指出：「这些财务报表是进行《晶片法案》申请评估的重要一部分，用于衡量计划的可行性、财务结构、经济报酬及风险，且协助决定《晶片法案》补助金额、类型与适用条款。」

美国商务部周一公布的资讯，包括如何创建财务模型以建立新厂营运预测的指引，以及一个以Excel为基础的工具，后者令企业得以提交初步申请并与相关单位沟通后，以完成最终完整申请。

根据规定，财测须包含新厂预估营收、成本与其他财务指标。举例来说，预测营收应包括工厂每月最高产能卖出多少晶片数量、量产首年每单位售价，以及晶片全年价格预估变动等。

若新厂营收与获利「大幅高于预期」则须与政府分润。这是半导体产业高层最关注的条款，分润比率过高可能影响他们接受政府补助的意愿。

新的财务指引由晶片法案投资团队编撰，该团队由私募股权公司、投资银行与科技业多位高层组成。

该团队由私募基金巨擘KKR大老费雪（Todd Fisher）领军，高盛前科技投资银行家奎因（Kevin Quinn）也于近日加入，他最近刚担任纽泽西州经济发展局主席。