美再砸逾67亿美元拚晶片补助　5大半导体制造商到齐

▲美国推晶片法案，多家大型半导体制造商获补助。（图／CFP）

文／中央社华盛顿专电

美国商务部今天表示，已敲定向韩国三星电子（Samsung Electronics）提供达47.45亿美元补助，并提供德州仪器（Texas Instruments）达16.1亿美元补助，以扩大晶片生产。

路透社报导，商务部还敲定一项最多4.07亿美元的奖励方案，用于资助艾克尔国际科技（Amkor Technology）在亚利桑那州设立规模20亿美元的先进半导体封装厂计划；这座工厂将成为美国规模最大的同类工厂。

商务部表示，为三星提供的补助金额比今年4月初步宣布的64亿美元少了约17亿美元，反映出三星修正后缩小的投资计划。

商务部发言人说，商务部「调整了这笔补助，以符合市场条件及公司实际投资的范围」。

三星发言人则表示，公司「已部分修订中长期投资计划，以尽可能提升整体投资效益」，但拒绝透露与美国商务部协议的具体内容。

行政官员今年4月曾说，三星打算在2030年之前投资约450亿美元兴建两座晶片生产设施、一所研究中心及一个封装厂。商务部今天则说，三星目前计划投资370亿美元，并在2030年之前完成这些项目。

德州仪器承诺到2029年投资超过180亿美元，分别在德州和犹他州兴建两座和一座新工厂，预计创造2000个制造业就业机会。

艾克尔国际科技在亚利桑那州的新厂全面运作后，将为自动驾驶车、5G/6G及数据中心封装和测试数以百万计个晶片。苹果公司（Apple）将成为其第一个及最大客户，使用的晶片将由邻近的台湾晶圆代工厂台积电设施生产。艾克尔国际科技执行长鲁登（Giel Rutten）说，这座工厂「将成为建立美国强健半导体制造供应链的重要基石」。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示：「随着对三星的这笔投资，美国现在正式成为全球唯一有全部5大尖端半导体制造商进驻的国家。」