韩砸100亿美元 替半导体撑腰

韩国财政部表示,计划在明年推出低利贷款,支持半导体业发展,SK海力士及三星等可望受惠。图/美联社

韩国财政部27日表示,计划在明年推出14兆韩元(约100亿美元)低利贷款,支持其整个半导体业发展。因为该产业正面临来自中国大陆的竞争压力,和川普明年1月上台后带来政策上的不确定性,可能影响韩国晶片商取得的晶片补助。

据了解,该低息贷款计划的资金由多家国营银行提供,像韩国开发银行就准备提供4.25兆韩元融资。

目前韩国晶片业两大巨头三星电子和SK海力士,正在首尔以南的龙仁市和平泽市建设大型的晶片业园区,号称是全球最大型的高科技晶片制造聚落,以吸引晶片设备商和无晶圆厂的IC设计公司前来投资。

韩国财政部表示,已注意到中国的半导体产业快速发展,以及川普重返白宫后的政策方向的不明朗等问题。财政部其在声明稿里表示,政府为因应这些状况,计划调度全部可动用的资源,积极地支持韩国厂商去克服产业危机,以达成让半导体产业再次向前跃进的目标。

韩国政府预期在川普执政后,全球贸易和工业环境将会出现重大转变。当中让人担心的包括拜登执政时推动的降通膨法和晶片法等措施若出现变数,会降低厂商在美国所获得的投资奖励。

韩国财政部要砸巨资为晶片商撑腰,就是担心若晶片法出现变数,三星电子和SK海力士可能不再符合获得美国补助的资格。前者根据该法将获得64亿美元补助在德州盖厂,后者可望取得4.5亿美元补助,在印地安纳州投资晶片封装设施。

为因应外部风险,韩国政府正跟国会讨论,协助厂商把晶片园区的基建工程负担降至最低。

例如电力传输线路工程就耗资3兆韩元,在财政部的贷款计划里,就为舖设地下电力传输线路提供1.8兆韩元融资,给进驻龙仁市的新晶片业园区企业提供支援。