韩砸26兆韩元强攻半导体

韩国总统尹锡悦。图／美联社

韩国半导体业补助方案

韩国政府23日表示为加强韩商实力去面对竞争激烈的全球晶片制造业，因此要推出26兆韩元（约190亿美元）综合性补助方案，远超过财长崔相穆在月初提出逾10兆韩元补助的初步构想，以支持韩国晶片供应链的发展。

总统尹锡悦在其办公室举行经济问题会议时说，这项由政府主导的补助倡议，将支撑涵盖国内与半导体产业发展相关的各个领域，包括金融、基建、研发和支援中小企业。

他表示，现在各国的命运，成败全视乎谁能领先生产最先进晶片，因此韩国将为其半导体产业提供强力支持，确保国内业者的发展不落后对手。

在其提出的方案里，政府计划透过国营的韩国开发银行（KDB）负责提供17兆韩元，为企业打造大规模晶片业基建提供融资，减轻业者在发展时所面对的流动性压力，并考虑在业者兴建新的晶片生产设施时提供实质投资。

另外，将成立一个规模1兆韩元的半导体生态系统基金，为IC设计公司，以及与半导体相关的材料、零件与设备商提供支援，让他们能发展成具世界竞争力的企业。

政府还会推出各项租税减免措施，让晶片业在研发和设备投资等支出都能退税。

由于外界抨击政府支援半导体产业的最初减税对象只针对大企业，尹锡悦强调这次提出的综合性补助方案里，逾70％优惠将会让中小企业直接得益。

他承诺政府与公共事业，将保证为半导体业进一步发展时，满足业者对必要性基建的需求，包括电力、水和道路网络。政府将加强与国会的沟通，尽快通过国家电网特别法来保证业界的电力需求。

尹锡悦指出，半导体业发展会不断从微处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等领域扩大至AI晶片。产业通商资源部长安德根说，政府目标是把韩国的全球非记忆晶片市占率，从目前2％大幅提升至10％。

出席这次总统办公室会议的官员，除了崔相穆和安德根，还包括科技通信部长李宗昊、环保部长韩和真、国土交通部长朴相宇、和金融服务委员会主席金珠贤。