半导体国际杯 美日韩陆印砸重金补助

美国《晶片法》祭出527亿美元补助，力求建立先进半导体本土供应链、巩固科技霸权地位，此外日本、印度、南韩、大陆，对于半导体补助也相当积极。图为SEMICON Taiwan 2022国际半导体展内与会者洽商。（陈怡诚摄）

各国补助半导体情形

美国《晶片法》祭出527亿美元补助，力求建立先进半导体本土供应链、巩固科技霸权地位，台湾矽晶圆厂环球晶、代工厂台积电已确定前往设厂，此外日本、印度、南韩、大陆，对于半导体补助也相当积极。

美国《晶片法》规画成立4大基金，「美国晶片基金」500亿美元，鼓励晶片生产与研发；「美国晶片国防基金」共20亿美元，补贴国家安全相关的关键晶片的生产；「国际科技安全和创新基金」共5亿美元，支援建立安全可靠的半导体供应链；「晶片劳动力和教育基金」2亿美元，用来培育半导体行业人才。

台经院产经资料库总监刘佩真指出，美方将以投资规模依比例补助，在当地有数百亿资本支出的美国公司英特尔、辉达、美光、德仪等还是领得比较多，台积电与三星规画各投资120亿、170亿美元，预估仅能获数十亿美元补贴，但有土地、水、电等优惠，也能就近服务顶级客户。

日本则对台积电熊本合资厂JSAM祭出千亿台币规模补助，机场的道路将延伸到厂址。印度也对半导体有100亿美元规模补助，大陆也成立「国家集成电路产业投资基金」简称半导体大基金。南韩政府规画2023年超过10兆韩元的年度预算，发展半导体等展略产业，同时启动十年计划 培育15万晶片人才，并在各地区成立半导体研究中心。

台湾虽缺乏实际大项目补贴，但由企业与成大、阳明交大、台大、清大、中山、台科大等校，共成立6家半导体研究院。