美商务部：半导体业者申请晶片补助 须提交财测

《晶片法案》提供530亿美元的资金为要提振美国境内半导体制造能力。拟于美国建立先进晶片厂的企业自周五起可提出申请，至于拟建造现行与成熟制程晶片设施的企业，可于6月26日开始申请。

美商务部在声明中指出，「财务报表是进行《晶片法案》申请评估的重要一环，将用于审查计划的可行性、财务结构、经济报酬和风险，并且可估计《晶片法案》补助的金额、类型和条款。」