拜登力推半导体「带回美国制造」　英特尔获补助2561亿

▲英特尔获补助2561亿元。（图／路透）

文／中央社

在美国总统当选人川普就任前，拜登政府26日表示，已敲定英特尔获得79亿美元（约新台币2561亿元）补助。将半导体制造带回美国本土是拜登的政绩之一。

法新社报导，美国商务部发表声明表示，这笔对英特尔（Intel）的投资，「将透过在亚利桑那、新墨西哥、俄亥俄与奥勒冈州的计划，支持尖端晶片的制造和先进封装」。

商务部声明还说，预计英特尔2030年前将在美国投资近900亿美元，这笔补助将直接对此提供支持。

这笔高达79亿美元的直接补助，将在英特尔达成计划里程碑时拨款。

本月稍早时，拜登政府也与台湾晶片巨擘台积电和全球第3大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）敲定类似的补助协议。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）告诉记者：「随着今天这项消息宣布，我们已从晶片法（CHIPS Act）的390亿美元中，颁发逾190亿美元，以激励生产。」

她说：「这是我们的第6笔（补助）颁发，未来数周还有更多。」

雷蒙多在另一份声明指出：「我们晶片法的（补助）颁发，致使英特尔得以推动美国史上最重要的半导体制造扩张计划之一。」