《半导体》传吃英特尔大单 力成乐登逾8月高价

英特尔（Intel）为保障ABF载板后段封测产能，近期传出将表面黏着（SMT）测试大单转给封测厂力成(6239)。投顾法人认为，双方在固态硬碟（SSD）SMT方面合作已久，预期虽对力成整体获利贡献有限，但长期有助力成切入英特尔逻辑封测供应链。

在大单题材激励下，力成今（6）日股价开高后放量劲扬，最高上涨7.58％至113.5元，创去年7月中以来逾8月高点，早盘维持逾6.5％涨幅，领涨封测族群。三大法人近期偏多操作，上周合计买超力成4802张。

近期业界传出，英特尔虽预包欣兴杨梅新厂产能，确保ABF载板供给无虞，但未料到欣兴与日厂Ibiden的后段SMT测试产能及良率不如预期。为确保供应链产能无虞，将相关测试大单转给力成，使力成正式切入英特尔嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）供应链。

虽然上述业者向来不评论特定客户接单状况，但投顾法人认为，英特尔本是力成客户之一，双方在SSD SMT合作已久，确有机会取得ABF载板SMT订单。虽然预期此订单对力成整体获利有限，但长期有助切入英特尔逻辑封测供应链，维持买进评等、目标价128元。

力成尚未公布2021年3月自结合并营收，前2月合并营收119.2亿元、年减2.55％，仍创同期次高。公司法说时预期，首季营收估较去年第四季微降，但可望自3月起回升。投顾法人预估，力成首季营收季减2％、年减1％，每股盈余（EPS）可望持稳2元。

力成执行长谢永达指出，首季逻辑业务订单需求续强，仍面临产能短缺问题，预期上半年成长仍相当强劲，记忆体业务需求将自3月起回升，上半年车用贡献亦可望显著回升。在逻辑业务动能续旺、记忆体业务持稳下，今年展望仍正向，预期营运可望维持成长。

力成2020年合并营收761.81亿元、年增达14.51％，创历史新高。归属母公司税后净利66.62亿元、年增14.11％，创历史次高，每股盈余（EPS）8.6元，亦创近10年高点。董事会决议拟配息5元、为近9年高点，配发率约58.14％，将于5月31日召开股东常会。