《半导体》8月营收创新高 意德士登2个月高价

意德士科技股价7月初除权息后走跌贴权息，8月初一度下探107.5元的8个月低，随后回升至119～132元区间震荡，在营运绩优激励下，今（9）日不畏大盘早盘一度重挫512.68点，股价开高走扬3.5％至133元，创2个月高价，早盘维持逾2％涨势，力拚站回填权息路。

意德士科技2024年第二季合并营收创1.53亿元新高，季增10.45％、年增18.45％。营业利益0.35亿元，季增24.45％、年增达31.53％，税后净利0.35亿元，季增25.54％、年增14.74％，双创历史次高，每股盈余1.42元。

累计意德士科技上半年合并营收2.92亿元、年增12.12％，创同期新高。营业利益0.64亿元、年增16.87％，为同期次高。虽然业外收益年减2成，但税后净利0.64亿元、年增1.87％，仍创同期新高，每股盈余2.55元。

受惠客户需求续增，意德士科技公布8月自结合并营收0.61亿元，较7月0.58亿元成长4.76％、较去年同期0.39亿元成长达55.18％，冲上历史新高。累计前8月合并营收4.11亿元，较去年同期3.42亿元成长20.38％，续创同期新高。

意德士科技先前法说时预期，随着市场库存去化接近尾声，晶圆制造需求可望在上半年止跌、下半年缓步成长。而AI、高速运算（HPC）、5G、汽车工业应用等带动晶片等先进应用领域需求增加，可望带动半导体市场未来成长性，预期今年营运可望回温并稳定成长。

意德士科技董事长阙圣哲表示，去年聚焦拓展海外市场及非晶圆制造应用，首季营收占比分别升至14％及21％，较去年同期4％、14％显著提升。未来将持续推进此策略，目前已接获日本及美国客户需求，其中后者正进行验证中，期待未来海外营收贡献能达3分之1。

同时，意德士科技规画多时的竹东二期新厂与技术中心，已于3日开工动土，预计2026年首季完工，满载后产能将是一厂的2倍，并预留2层楼，一层作为技术中心、另一层与伙伴洽谈建置新产品线。