《半导体》并购挹注 德微1月营收创新高

德微于去年启动两次并购，继去年7月并购基隆晶圆制造工厂后，德微再以每股25元现金，拟在喜可士(股)公司目前已发行股份1800万股之40%之范围内(即不超过720万股)，向喜可士股东购买其持有之喜可士已发行之普通股，并于今年1月开始认列喜可士营收。

德微科技1月合并营收2亿元，月增32.18%，年成长42%，创下单月历史新高。

随着半导体产业去化库存调整预计将在2024年中逐渐近入尾声，德微表示，过去3年策略布局可望于今年逐步转为现实之成长动能，第1季将有喜可士营收挹注，且小讯号自动化新产线自第2季逐步产出，基隆厂晶圆业务亦将于第3季有令人期待的成长，2024年营运有望再创历史新高，在喜可士加入德微体系之后，将使德微有机会加速在2024年挑战营收30亿元目标。