《半导体》H2营运稳扬 家登写逾1月高价

家登2023年8月自结合并营收4.45亿元，月增达21.07％、年增11.3％，回升至近5月高点，改写同期新高、亦创历史第三高。累计前8月合并营收32.32亿元，年增15.13％、续创同期新高。

家登受全球先进制程去化库存短期影响，第二季营运明显降温。随着高毛利的先进光罩载具拉货动能恢复并逐步提升，大中华区前开式晶圆传载盒（FOUP）需求持续增量，7月营收已显著回神，8月成长动能进一步增温，其中本业营收年增约17％。

展望后市，随着光罩载具及前开式晶圆传输盒需求增温，配合子公司家硕(6953)设备陆续验收、下半年逐步出货认列，配合营运第三只脚的航太产品出货挹注，家登看好旺季营运可望稳中走扬，使下半年营运持续走扬，全年成长目标不变。

亚系外资认为，在更多晶片转向先进制程、极紫外光（EUV）光罩层数增加、供应链在地化趋势及地缘政治因素优势下，家登晶圆载具市占率续看升，看好家登2023～2025年每股盈余分别成长13％、63％、32％，首评给予「买进」评等、目标价550元。