《半导体》台星科H2营运稳扬 明年拓新业务拚成长

封测厂台星科23日应邀召开法说，图为董事长黄兴阳(右)、总经理翁志立(左)。（记者林资杰摄）

封测厂台星科(3265)今（23）日受邀召开法说会，总经理翁志立表示，受惠手机及人工智慧（AI）应用订单畅旺，2020年下半年营运可望稳健成长，明年亦规画开发拓增晶圆级封装产线，以提供客户一站式服务。法人以此推估，看好台星科明年营运可望缴出双位数成长。

对于与星科金朋的5年保障订单合约已于8月结束，翁志立表示，以前是透过星科金朋间接取得客户订单，目前客户大致顺利交接、成为直接客户。同时，星科金朋亦表示仍需要台星科产能支援，因此还是有继续合作，目前多以高阶产能为主。