《半导体》融资余额暴增 台星科飙逾2年半高点

封测厂台星科(3265)受惠市场需求转强，法人看好2021年营运可望重返成长轨道，1日股价放量强攻涨停、融资余额暴增2064张，今（6）日续放量直攻涨停价36.65元，创2018年6月中以来近2年10个月高点，截至午盘维持逾8.5％涨幅，领涨封测族群。

台星科2020年合并营收26.13亿元、年减11.18％，为近7年低点，税后净利2.09亿元、年减63.11％，每股盈余（EPS）1.54元，双创近5年低点。不过，受惠手机及人工智慧（AI）应用订单畅旺，营运自下半年起稳健成长，表现符合公司预期。董事会拟配息约1.22元。

台星科去年获利衰退高于营收，主因前年同期认列星科金朋未足额下单补偿金、垫高比较基期。随着与星科金朋的5年保障订单合约已于去年8月结束，先前间接取得的客户订单以大致交接成为直接客户，与星科金朋亦维持合作关系，主要提供高阶产能。

台星科总经理翁志立先前指出，5G电源管理晶片及智慧型手机量产，将成为新封装科技成长趋势。公司与客户持续开发矽光子（Silicon Photonics）高阶封测技术、持续开发新客户，并配合客户需求持续投资工厂自动化及制程。

台星科2021年前2月合并营收4.51亿元、年增达29.06％，改写同期次高。因应5G及人AI等应用需求，公司今年规画开发拓增晶圆级封装产线，以提供客户一站式服务，法人看好台星科营运可望重返成长轨道、缴出双位数成长动能。