《半导体》精测亮灯飙逾3年半高 近4月涨幅达1.22倍

精测股价8月初下探375元、创近2年低点，随后止跌缓步向上震荡走升，在营收表现报喜激励下，今（4）日跳空开涨8.58％后直攻涨停价833元，创2021年4月中以来近3年8个月高价，尚有逾200张买单排队，近4个月涨幅已高达1.22倍。

精测2024年11月自结合并营收4.52亿元，月增17.31％、年增达72.56％，刷新历史新高。其中，晶圆测试卡3.37亿元，月增达30.18％、年增达81.95％，IC测试板0.58亿元，月减3.65％、年增1.78％，技术服务与其他0.56亿元，月减14.12％、但年增达近1.98倍。

累计精测2024年前11月自结合并营收31.53亿元、年增21.15％，幅度较前10月15.39％显著扩大。其中，晶圆测试卡21.61亿元、年增达24.66％，IC测试板6.63亿元、年增13.66％，技术服务与其他3.29亿元、年增15％。

精测表示，AI伺服器、电脑、手机快速发展，牵动下半年相关半导体先进封装测试介面需求转强，其中HPC测试载板新订单最畅旺，配合智慧手机RF、AP探针卡接单畅旺，带动11月营收改写新高。

精测运用AI技术制造及设计提升生产效能有成，快速供货满足各大国际客户急单需求，成功夺得此波新单商机，HPC应用贡献11月营收逾4成。探针卡接单同步畅旺，主要受惠智慧手机次世代5G晶片无线通讯规格提升，带动RF晶片模组测试需求，成为探针卡主动能。

展望后市，半导体产业链受地缘政治影响的潜在风险升高，精测将持续导入AI技术，满足客户快速应变地缘政治风险的供货需求，兼顾半导体先进封测技术演进进程，预期第四季营收将续扬、全年营收达双位数成长目标，其中探针卡贡献可达近3成。

鉴于HPC及智慧手机相关晶片测试介面需求能度见愈趋明朗，精测确立营运已走出谷底，正步上新一波成长轨道，将评估于2025年启动桃园平镇三厂建厂计划，以满足客户需求，并注入智慧生态系统，提升公司营运绩效。

精测总经理黄水可先前法说时表示，2025年首季目前还看不清楚，但认为营收可维持年成长。虽然部分产业应用仍相对辛苦，但半导体及先进制程相关应用未来几年占较大优势，对精测营运维持审慎乐观，预期仍会缴出不错成绩，会尽力因应可能遭遇的诸多变数。

黄水可指出，目前有多家客户有意采用精测HPC探针卡，期待明年有机会获得较大客户的大量订单，分散营运风险。RF应用在台湾及北美亦会陆续有所成绩，明年以前者较有机会。车用探针卡未来亦有发展空间，主要订单需求预期将来自北美及台湾客户。