《半导体》意德士科技亮灯冲4月高价 填权息逾82％

1999年成立的意德士科技，初期主要代理国外先进零组件，随后结盟日本NTK集团跨足半导体前端制程设备的关键零组件、耗材制造，并提供维修与销售服务。包括全球晶圆代工龙头、美商记忆体公司及美商半导体设备公司等均为客户。

意德士科技2023年前三季合并营收3.88亿元、年减6.25％，税后净利0.89亿元、年减11.21％，每股盈余3.71元，均创同期次高。但毛利率39.26％、营益率20.46％双探同期新低。前10月自结合并营收4.31亿元、年减5.54％，续创同期次高。

意德士科技日前参加柜买业绩发表会，财务长周明璇指出，去年第四季起确实感受库存调整影响，所幸公司产品多元，有效降低半导体晶圆厂需求下滑冲击。董事长阙圣哲表示，今年确实没有过往几年顺遂，公司自2年前布局非半导体制造厂客户，亦降低今年衰退幅度。

展望后市，阙圣哲预期意德士科技第四季营收仍持平，认为晶圆厂稼动率明年第二季才会明显拉升。但意德士科技有望较早复苏，希望首季就能看到一些动能。公司今年在景气低档中持续布局，增加未来成长动能，明年随着市场回温，营运可望同步复苏并开始起飞。

由于晶圆代工龙头在国内外持续扩厂，已见未来需求量持续增加，意德士科技对此自2年前开始规画二厂，面积约为一厂的2倍，希望12月能通过都审、取得执照，预计明年第二季动工、目标2025年底启用，届时产能可望较目前增加至3倍。

对于美商3M退出氟化物市场，意德士科技是否接获转单，阙圣哲表示，虽无法确定是转单，但确有接获一些新需求，包括从未接触过的国外晶圆厂规画评估，以及近2年积极耕耘的二阶供应商加速评估验证，目前已收到少量订单，预期明年可望更有力道。

阙圣哲指出，意德士科技产品多元、且具自主研发能力，可随时因应先进制程市场需求发展。同时，为掌握台湾战略地理优势，透过策略联盟组成「德鑫半导体控股」组成半导体舰队，「打群架」布局海外或新领域，盼以最少成本发挥最大效益。