《半导体》Q3恢复成长 意德士科技续飙近11月高价
意德士科技2023年首季合并营收1.31亿元,季增3.88%、年增0.67%,创同期新高、历史第三高。税后净利0.32亿元,季增7.11%、年增11.13%,每股盈余(EPS)1.4元,仍双创同期新高、历史第三高,淡季营运维持高档表现。
意德士科技日前法说时指出,半导体产业去年下半年起库存调整,晶圆厂修正递延投资进度,使公司营运在第三季登峰后下滑。不过,由于公司产品多元化、且锁定先进制程发展,随着新产品布局效益显现、配合转投资49%的谊特营运成长,使今年首季营运逆势回升。
意德士科技4月自结合并营收0.4亿元,月减17.33%、年减18.39%,累计前4月合并营收1.71亿元、年减4.54%,仍双创同期次高。董事长阙圣哲坦言,目前未见晶圆厂需求复苏,故对本季营运保守看待,但预期会是今年谷底,可望自第三季起跟随产业同步复苏。
阙圣哲预期,意德士科技今年营运将维持稳健,并持续布局新产品,转投资的谊特营运亦预期不会比去年差。而竹东新厂目前建置进度较原预期延后1季,但空间估较原预期增加3分之1,维持目标2025年启用投产不变,届时产能将可扩增达3倍。