《半导体》台星科明年资本支出16.5亿元 近年高点

封测厂台星科(3265)因应客户订单畅旺及相关需求，董事会通过2021年资本支出预算约16.5亿元，超越2019年的15亿元、站上近年高点。据了解，主要为因应客户需求，用于拓增晶圆级封装新产线、投资工厂自动化及制程，提供一站式服务。

台星科股价自10月底起向上走扬，10日触及30.4元、创2年2个月高点，由于1个月来波段涨幅达31.6％，近日股价高档修正回测28元支撑。今（23）日持平开出后走扬，早盘上涨1.24％至28.55元。三大法人上周买超61张、本周迄今续买超18张。

台星科11月自结合并营收2.62亿元，月增3.44％、年增达30.81％，登近13月高点。累计前11月合并营收23.75亿元、年减12.11％。公司先前法说时表示，由于智慧型手机相关订单需求转强、新款游戏机上市、居家工作及娱乐需求增加，下半年营运可望稳健成长。

因应客户明年对4G／5G智慧型手机、游戏机、远距商机及宅经济等相关需求，台星科本季资本支出估达4.8亿元，较前三季2.7亿元跳增。全年合计资本支出估约7.5亿元，低于预算的9.4亿元，其中晶圆级封装估达4.7亿元、测试约2.8亿元。

翁志立认为，5G电源管理晶片及智慧型手机量产，将成为新封装科技成长趋势。台星科与客户持续开发矽光子（Silicon Photonics）高阶封测技术、持续开发新客户，并配合客户需求持续投资工厂自动化及制程。

翁志立表示，目前以应用于手机及人工智慧（AI）的铜凸块（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封装产能需求较强，台星科明年规画拓增晶圆级封装新产线，以提供一站式封测服务。董事会日前通过2021年资本支出预算达16.5亿元，主要用于汰换设备及扩充产能需求。