华邦1Gb LPDDR3的高效能和低耗电优势 成为清微智能最新AI影像处理SoC的理想选择

全球半导体记忆体解决方案领导厂商华邦电子宣布，其高效能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM完美搭配清微智能的全新世代人工智慧晶片，在高频宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。

清微智能公司总部位于中国北京，其发表的TX510 SoC是一款高阶的AI边缘运算引擎，已针对3D感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了最佳化。TX510搭配华邦的LPDDR3 DRAM使用时，可利用DRAM所具备的每秒1866Mb最高频宽，使用1.2V/1.8V双电源供电，而且可利用深度省电模式和时脉停止等省电功能，在AI成像应用中提供优异的速度和精准度。

清微智能在TX510SoC中实作了创新架构，内含32位元RISC处理器、可重新组态的神经网路引擎、可重新组态的通用运算引擎、影像讯号处理器和3D感测引擎。出货给客户时，TX510将与华邦的1Gb LPDDR3DRAM晶片一起整合在同一个14mm x14mm TFBGA系统封装（SiP）内。

此SiP可实现高达1.2TOPS（每秒兆次运算）的运算处理量，在不到100毫秒的时间内执行准确的脸部识别（错误接受率为千万分之一），且能在不到50毫秒的时间内将特征与资料库中10万个人脸进行比较。晶片的峰值作业耗电量仅450mW，在静态模式下的耗电量仅0.01mW。

TX510适用于需要高速影像侦测和识别的应用，包括生物识别、视讯监控、智慧零售、智慧家庭自动化和高阶工业自动化。

清微智能执行长王博表示，华邦LPDDR3DRAM的性能评估显示，它在速度和耗电量方面都很有竞争力。但同样重要的是，在我们开发TX510时华邦为我们提供了支援和专业知识，让我们能将DRAM晶片整合到SiP中，因而能在维持热管理的同时，保持高效能和高讯号完整性。

华邦表示，华邦为新锐AI晶片厂商提供了卓越的记忆体产品与服务，在相关领域已获得广大回响。透过与清微智能紧密的技术合作，华邦高频宽低耗电的DRAM协助TX510展现出极高效能，为这类型的创新AI晶片立下新标竿。