《半导体》扭转偏重记忆体形象 蔡笃恭：力成体质更健康
记忆体封测厂力成(6239)今日召开法说会，董事长蔡笃恭强调，公司目标成为全方位的封测公司，透过致力拓展逻辑业务，扭转偏重记忆体业务形象，自去年第四季起调整效益已显现，预期2月将完成，目标使逻辑业务贡献提升至6～7成，使力成体质更健康。
面对晶圆供需短缺带动的涨价潮，蔡笃恭希望晶圆厂能将产能平均分配给各产业、不要「价高者全拿」，造成部分产业供给过剩、部分产业仍严重短缺。他指出，价格涨太多就会导致需求下滑，记忆体过去已见此情况，不希望这波「逻辑热」亦落得相同结果。
力成去年资本支出约150亿元，今年预期维持往年水准。对于今年记忆体市况，蔡笃恭指出，去年上半年需求显著成长，但受美国对华为禁令升级冲击，下半年需求明显趋缓，致使力成下半年营运成长趋缓。若无此禁令影响，力成去年营收应可突破800亿元关卡。
因应逻辑需求畅旺，但智慧手机及绘图记忆体需求下滑，蔡笃恭指出，力成去年第四季调整产品组合，将超过700台记忆体封测用打线机调整转为逻辑封测使用，预计2月可完成调整。目前凸块（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封装分别贡献营收约8％和10％。
蔡笃恭指出，记忆体封测业务过往贡献力成营收达6～7成，但如今记忆体已成为寡占市场，非韩系大厂屈指可数，大客户只要打个喷嚏，力成营运就遭殃。对此，力成致力扭转偏重记忆体业务形象，目标使记忆体业务贡献降低、将逻辑贡献提升达6～7成。
力成执行长谢永达强调，记忆体业务仍是力成营运重要的一只脚，未来不会放弃、仍是全球最强的记忆体封测厂，但同时透过开发逻辑业务建立另一只脚，并以CMOS影像感测器（CIS）及面板级扇出型封装（FOPLP）作为带动长期成长的新发展业务。