「美半导体过度依赖台湾」美专家曝最惨下场

美AI国安委员会示警，过度依赖台湾晶圆代工厂，恐使美国失去优势。（示意图/达志影像/shutterstock）

美国人工智慧国家安全委员会（NSCAI）周一（1日）提出示警，美国对台湾晶圆代工厂过度依赖，将面临失去半导体优势的风险，同时建议国会严格限制晶片制造技术的核心要害，以防止中国大陆在未来几年内超越美国。

金融时报报导，由Google前执行长施密特（Eric Schmidt）主导的NSCAI，历经2年研究，周一对美国国会提出正式报告。NSCAI主席施密特说，「微电子尖端技术是我们企业与军事发展的驱动，但因为我们过度依赖台湾，原来的领先优势就快要失去。」

NSCAI共同主席、美国前国防部副部长沃克（Bob Work）也表示，台湾遭受中国威胁，因此依赖台湾是相当危险的，目前美国在半导体方面超前中国两个世代，但必须尽快采取行动，以免丧失优势。值得留意的是，「一旦中国吞并台湾，将对我们造成更大的竞争问题」。

NSCAI建议国会掐紧晶片制造技术的要害，防止中国未来几年内超越美国，而限制中国采购先进晶片设备，原因在于这类晶片用于脸部辨识监控技术等用途。

除了保护美国及盟邦晶片制造技术外，报告也建议采取措施推动美国半导体制造，改善数十年来半导体产业外移至台湾和韩国的情况。

报告提议斥资350亿美元（约台币9900亿元）提供资助晶片厂和研究，这与总统拜登上周提出国会拨款370亿美元（约台币1.04兆元）支持晶片业的承诺相呼应。