美国AI国安委员会示警:美半导体业 过度依赖台湾

美国半导体产业最新发展目标

美国人工智慧国安委员会(NSCAI)最新报告警告,美国过度依赖半导体进口,尤其是台湾,将使美国经济军事战略出现弱点,未来更难应付海外政府干预、天然灾害或其他事件带来的冲击

报告指出,美国至今虽在半导体研发及晶片设计领域维持全球领先地位,但随着半导体产业日渐全球化高阶半导体制造重心已移往台湾及韩国

台积电及三星电子如今几乎包办全球高阶半导体代工制造,且台积电代工制造的安谋(ARM)晶片广泛应用在行动装置伺服器及其他新兴科技领域

英特尔虽在晶片设计上保有竞争优势,但近年制程升级进度逐渐被台积电及三星电子赶上,估计2022年前英特尔制造技术将比全球最新技术落后两代。

委员会表示美国半导体业在制造、组装、测试、包装等重大环节急需强化竞争力。委员会为此提出两大目标,分别是维持美国高阶半导体制造超前中国两代技术,并确保美国国内有多处高阶半导体制造厂房

尽管美国半导体制造至今领先中国两代技术,但近年已被台湾、韩国超前。在美国高度仰赖台湾半导体代工的情况下,美国国防能力整体产业竞争力将被削弱。

为了达成上述两大目标,人工智慧国安委员会提出四大建议:首先,美国国会应制订全国性半导体策略,确保国务院国防部能源部商务部财政部相关政策目标一致,也能随时因应环境变动调整全国策略。

第二,美国政府应扩大减税优惠,鼓励更多业者在美国兴建高阶半导体制造厂房。目前美国对半导体厂房投资案提供的减税优惠只为业者节省10%至15%的成本反观台湾、韩国、新加坡的减税优惠能节省25%至30%成本。委员会建议国会立法扩大减税优惠,让业者节省40%成本。

第三,美国政府应扩大投资量子运算神经形态运算等最新技术研发,保住美国在晶片设计的领导地位。第四,美国应联合盟国实施先进半导体设备出口管制