美国AI国安委员会示警：美半导体业 过度依赖台湾
美国人工智慧国安委员会（NSCAI）最新报告警告，美国过度依赖半导体进口，尤其是台湾，将使美国经济、军事战略出现弱点，未来更难应付海外政府干预、天然灾害或其他事件带来的冲击。
报告指出，美国至今虽在半导体研发及晶片设计领域维持全球领先地位，但随着半导体产业日渐全球化，高阶半导体制造重心已移往台湾及韩国。
台积电及三星电子如今几乎包办全球高阶半导体代工制造，且台积电代工制造的安谋（ARM）晶片广泛应用在行动装置、伺服器及其他新兴科技领域。
英特尔虽在晶片设计上保有竞争优势，但近年制程升级进度逐渐被台积电及三星电子赶上，估计2022年前英特尔制造技术将比全球最新技术落后两代。
委员会表示美国半导体业在制造、组装、测试、包装等重大环节都急需强化竞争力。委员会为此提出两大目标，分别是维持美国高阶半导体制造超前中国两代技术，并确保美国国内有多处高阶半导体制造厂房。
尽管美国半导体制造至今领先中国两代技术，但近年已被台湾、韩国超前。在美国高度仰赖台湾半导体代工的情况下，美国国防能力及整体产业竞争力将被削弱。
为了达成上述两大目标，人工智慧国安委员会提出四大建议：首先，美国国会应制订全国性半导体策略，确保国务院、国防部、能源部、商务部及财政部相关政策目标一致，也能随时因应大环境变动调整全国策略。
第二，美国政府应扩大减税优惠，鼓励更多业者在美国兴建高阶半导体制造厂房。目前美国对半导体厂房投资案提供的减税优惠只为业者节省10％至15％的成本，反观台湾、韩国、新加坡的减税优惠能节省25％至30％成本。委员会建议国会立法扩大减税优惠，让业者节省40％成本。
第三，美国政府应扩大投资量子运算及神经形态运算等最新技术研发，保住美国在晶片设计的领导地位。第四，美国应联合盟国实施先进半导体设备出口管制。