SEMI：资料中心、高效运算、人工智慧 驱动2021年半导体发展三大契机

国际半导体产业协会（SEMI）发表年度半导体关键布局市场展望，分享2021年全球及台湾半导体市场发展趋势，看好资料中心、高效运算及人工智慧等应用，将持续为半导体产业注入成长动能；加之5G应用长期看涨；设备与材料市场持续成长等趋势带动下，2021年将有助巩固台湾半导体产业的发展优势、并深化全球半导体市场之关键地位。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，2020年台湾半导体产业在疫情冲击下仍逆势成长，是丰收的一年。总产值跃升全球第二、突破3兆新台币，较前年成长20.7％。以此发展优势下，今年将是台湾掌握全球供应链重组最好的契机，期待在政府持续强化资讯及数位产业发展的战略下，持续巩固台湾重要地位，成为下个世代资讯科技的重要基地。而SEMI Taiwan会员企业数量更是在2021年首度以440家超越美国的419家，位居全球第二。展望未来，SEMI Taiwan期与会员企业共同来促成最完善的半导体产业生态系。

SEMI产业研究总监曾瑞榆针对全球半导体设备市场发展分析指出，去年全球原始设备制造商的销售额约达690亿美元，年增16％写下新纪录，预期2021年将再成长双位数百分比，突破760亿美元。台湾今年也预计重回市场领导地位。

2021年半导体产业气势如虹，设备及材料市场均有望持续成长全球半导体市场目前受疫情冲击相对程度小，受贸易战影响程度大。虽进一步的贸易限制会对整体设备与材料市场带来更多挑战，但综观2021年半导体产业，设备与材料市场均有望持续成长。

SEMI聚焦先进制程、智慧制造与绿色制造领域，串联完整产业链，持续透过产业委员会、国际标准、商业媒合与联谊交流以及研讨会等，耕耘此三大台湾半导体竞争优势。除了掌握化合物半导体、先进制程、先进封装等热门议题，今年特别着重在能够使高科技制造业具备竞争力与差异化的关键「绿色制造」，期望半导体业齐心协力、共同打造绿色生态圈。

SEMI横向拓展半导体应用领域，透过软性混合电子、智慧医疗与微机电暨感测器，致力串联汽车上下游产业链，开创半导体智慧移动新蓝海。2020年「软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics，FHE）标准技术委员会」正式成立。作为SEMI全球第一个核准通过的软性混合电子标准技术委员会，未来将持续协助产业推动横跨设计、材料、制造、封装及系统的整合性软性混合电子量测的国际标准。

SEMI汇流产、官、学、研多方资源，持续推动高科技产业人才培育计划，实质加速微电子产业发展，成功汇聚行政院经济部、科技部、教育部等多个部会政府官员与台湾科技业龙头、学界高阶代表召开「台湾科技人才圆桌会议」，共商半导体人才缺口解决之道。透过SEMI与产学各方积极努力，业界声音终获政府回应，教育部即规画于国立大学设立「半导体研究学院」，期以「沙盒专法」松绑组织、人事、财务、教育等规范，由政府与企业共同支持长期运作经费，携手培育半导体领域专才。

SEMI促成高科技企业和新创互补合作机会，使新创站在巨人肩膀前进世界，SEMI高科技创新创业平台」于2020年正式成立。另曾携手台湾科技新创基地（TTA）举办「半导体新创媒合会」，集结十三家来自半导体材料、设备、设计及应用等领域的新创团队参与，期望促进潜在投资及合作机会。

SEMI年度三大展会，持续延伸展览深度与广度，包括「SEMICON Taiwan国际半导体展」为全球第二大虚实整合全方位展览；「FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览」呈现电子产业链最深厚的跨界技术能量；「ENERGY Taiwan台湾国际智慧能源周」为全台规模第一大再生能源展，集结政府与国内外能源产业代表探讨最新趋势与挑战。