SEMI:台湾蝉联全球最大半导体材料市场

记者周康玉台北报导

国际半导体产业协会(SEMI)近日公布了最新的全球半导体材料市场报告 (SEMI Materials Market Data Subscription),指出去(2018)年全球半导体材料市场成长10.6%,推升半导体材料营收至519亿美元的新高,超越2011年471亿美元的前波高点;其中,台湾蝉联全球最大半导体材料市场。

半导体材料营收刷新纪录,同时根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)调查显示,2017年全球晶片市场营收创下的4,122亿美元纪录,也已经被2018年4,688亿美元的历史新高所超越。

2018年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到322亿美元和197亿美元,分别较前一年增加15.9%和3.0%。

此外,台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,已连续第9年成为全球最大半导体材料消费地区总金额达114亿美元。韩国排名上升至第2位,中国大陆则落至第三。

区域来看,南韩欧洲、台湾与中国大陆的材料市场营收成长力道最为强劲,北美、其他地区(Rest of World; ROW)和日本市场则呈现单位数增长。(其他地区定义新加坡马来西亚菲律宾东南亚其他地区和较小的全球市场。)

▼台湾蝉联全球最大半导体材料市场。(图/达志影像