SEMI：2015全球半导体材料销售金额达434亿美元
▲SEMI指出，台湾拥有众多大型晶圆厂与先进封装厂房，已连续第六年获得全球半导体材料最大买家的头衔。（图／资料照）
国际半导体产业协会（SEMI）15日发布最新Material Market Data Subscription（MMDS）报告，指出2015年全球晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，总计434美元，较2014年萎缩1.5％，且营收微幅衰退0.2％。
不过SEMI表示，台湾拥有众多大型晶圆厂与先进封装厂房，已连续第六年获得全球半导体材料最大买家的头衔，2015年总计采购金额达94亿美元，而韩国的排名于同期攀升至第二名。其中，韩国和中国市场去年营收成长表现最佳。北美和欧洲材料市场名目成长为1%，台湾、日本和其他地区（新加坡、马来西亚、菲律宾、其他东南亚地区及规模较小的全球市场）则呈现下滑。报告内容指出，2015年全球晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，总计434美元。而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1％，封装材料则减少2％。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜线，对整体封装材料销售带来负面影响。另外，许多重要的材料供应商皆位在日本，导致日圆贬值进一步冲击整体材料市场。