投信：2030年全球半导体年销售额较2023年翻倍

台新投信指出，近年崛起的5G、AI等科技应用崛起时，晶片需求会出现跃升性成长，带动的将是约10年的半导体大周期。图／本报资料照片

台新投信指出，近年崛起的5G、AI等科技应用崛起时，晶片需求会出现跃升性成长，带动的将是约10年的半导体大周期。据估计，2030年全球半导体年销售额较2023年翻倍，主要成长动能来自AI人工智慧、资料中心、车用电子等应用，成长趋势明确。

台新投信表示，美国、日本、台湾三强掌握全球半导体产业上中下游的关键地立，美国IC设计巧思独步全球，毎出现一次技术革命，美国都居主导地位；日本关键材料及设备的实力称霸全球；台湾的先进制程晶圆制造及IC封装测试市占率皆高居全球第一，因此，同时布局美日台三强半导体股，能发挥较佳绩效表现。

据统计，2019年5月～2024年7月期间，美日台指数策略累积报酬率达283.1％，不仅为全球股票指数报酬率74.54％的3.7倍，亦大幅超越全球科技股票指数的的报酬率196.47％。

全台首档锁定美日台三强半导体商机的「台新美日台半导体基金」预计10月1日开募，让投资人搭顺风车。

台新美日台半导体基金经理人苏圣峰指出，美日台指数策略锁定美日台半导体三强，聚焦各国关键技术，亦可避免单一市场风险，因此长期表现优于全球股票指数与全球科技股票指数。

就展望分析，半导体应用周期的每个起点都是由下游杀手级科技产品所带动，例如90年代的个人电脑、2000年代的手机和笔电、2010年代的智慧手机和平板电脑，近几年崛起的5G、与AI，亦即每当新的科技应用崛起时，晶片需求会出现跃升性成长，带动的将是约10年的半导体大周期。

苏圣峰进一步表示，分析师估计，2030年全球半导体年销售额较2023年翻倍，主要成长动能来自AI人工智慧、资料中心、车用电子等应用，成长趋势明确。