《科技》2022全球半导体材料营收续创高 台湾连13年称冠

SEMI指出，去年晶圆制造材料和封装材料营收分达447亿美元和280亿美元，年增10.5％和6.3％。其中，矽晶圆、电子气体和光罩等领域，在晶圆制造材料市场中成长表现最稳健，有机载板领域则大幅带动封装材料市场成长。

以各地区概况观察，台湾凭借大规模晶圆代工能力和先进封装基地优势，连13年稳居全球最大半导体材料消费市场，去年半导体材料市场营收达201.29亿美元、年增达13.6％，成长幅度仅次于欧洲的15.6％、位居全球第二。

位居第2名中国大陆去年营收129.7亿美元，年增7.3％，维持可观年成长表现。韩国则位居第3名，营收129.01亿美元、年增6.33％。北美营收57.13亿美元、年增9.9％，其他地区86.27亿美元、年增9.3％，仅日本营收72.05亿美元、年减1％。