全球半导体材料消费 规模新高 台湾9连霸
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的全球半导体材料市场报告，去年全球半导体材料市场年成长10.6％，市场规模达到519.4亿美元，创下历史新高纪录，也让2011年创下的471亿美元前波高点相形失色。
台湾因为拥有全球最大晶圆代工及封装产能，已连续九年成为全球最大半导体材料消费地区，总金额达114.5亿美元并创下新高纪录。虽然今年半导体市场充满不确定性，上半年景气表现明显疲弱，但晶圆代工龙头台积电、封测大厂日月光投控等仍持续扩增新产能，业界看好台湾今年可望在全球半导体材料市场达到「10连霸」的里程碑。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）调查显示，2017年全球晶片市场营收创下的4,122亿美元新高纪录，已被2018年的4,688亿美元的历史新高所超越。在半导体市场规模创下新高情况下，自然带动材料强劲需求，而根据SEMI公告最新报告，2018年全球半导体材料市场规模达519.4亿美元，与2017年的469.4亿美元相较成长约11％。
其中，台湾仍稳居全球最大材料市场宝座，南韩及中国则分别第二大及第三大。SEMI表示，台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续第9年成为全球最大半导体材料消费地区。
根据统计资料，台湾地区去年半导体材料市场规模达114.5亿美元，市占率达22％，而且是唯一市场规模超过百亿美元的地区。南韩去年市场规模达87.2亿美元，市占率为17％，落后台湾约5个百分点。中国大陆去年市场规模达84.4亿美元，市占率约16％，与南韩表现伯仲之间。