半导体市场规模17年创新高 南韩今年超越「5年龙头」台湾
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）12日表示，全球半导体制造设备规模市场时隔17年创出历史新高，全球出货额有望同比增长35.6%，达到559亿美元，而南韩又同比增至2.3倍，超越已连续5年位居第一的台湾，成为市场首位。
据《日本经济新闻》报导，全球半导体制造设备规模突破2000年创下的477亿美元历史纪录，2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创新高。「物联网（IoT）」的技术普及，半导体生产设备出货额激增，能提升数据容量的3D垂直堆叠NAND记忆卡和DRAM记忆体表现良好，供给持续不足。
D垂直堆叠NAND记忆卡和DRAM记忆体因为出现短缺，全球记忆体企业抢争美国泛林集团和东京电子的制造设备格局。国际半导体设备与材料协会表示，预测半导体行业于2018年还是会持续增强，但是成品率也会提升，短缺状况会得到减缓，所以在商品价格上就会下降。
最后以地区来看，南韩今年比去年增至2.3倍，达到179亿美元，成为第1名，这让独占龙头5年的台湾降至第2名，中国则来是第3名。SEMI预测，2018年设备销售将以中国成长最多，总金额为113亿美元，预计2018年仍将以韩国、台湾与中国大陆为前三大市场。
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