台湾挤下韩国成为今年最大半导体设备市场
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新半导体设备预测报告，台湾将挤下韩国，成为今年最大的半导体设备市场，中国排名第二，韩国因缩减资本支出下滑、排名第三。此外，台湾今年设备成长率达53.3%，北美成长率居次、达33.6%。除了台湾与北美外，调查涵盖的所有地区皆呈萎缩趋势。
报告指出，今年全球半导体制造设备销售金额较去年644亿美元的历史高点下滑10.5%、达576亿美元；明（2020）年可望逐渐回温，并于2021年再创历史新高。
从项目别来看，包括晶圆加工、晶圆厂设备，以及光罩/倍缩光罩设备在内的晶圆处理设备销售下滑9%至499亿美元；组装与封装设备销售萎缩26.1%至29亿美元；半导体测试设备销售预计下降14.0%至48亿美元。
台湾今年能称霸，跟半导体龙头厂台积电调升资本支出有关。台积电于第3季法说会宣布将大幅提升资本支出；外商艾斯摩尔（ASML）与美光等半导体业者也扩大在台投资，同步带动设备支出，因此日前财政部公布最新进出口统计，11月在半导体设备购置进口额共23.9亿美元，较去年同期大增1.6倍。
然而此状况将于明年有所改善，SEMI预估全球半导体设备销售预期成长5.5%，达608亿美元；此成长态势可望延续至2021年，创下668亿美元的历史新高。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，明年回温的成长动能主要来自前段制造商投资10奈米以下先进制程设备，其中更以晶圆代工业者与逻辑晶片制造业者投资占最大宗。
SEMI预期半导体设备市场将于2020年回温，其成长动能来包括，先进的逻辑制程与晶圆代工、中国推出新工程，记忆体亦有小幅贡献。依地区来看，台湾将维持全球第一大设备市场的宝座，销售金额将达154亿美元，中国以149亿美元居次，韩国则以103亿美元排名第三。