WiFi 6大循环 大摩推3强最吸金
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，大陆政府积极透过政策扶植，通过5G与WiFi 6相互搭配，大陆2021年起很可能是全球联网速率最快国家，台系小型射频（RF）半导体股大啖商机，率先外资圈初评立积（4968）、宏捷科（8086）「优于大盘」，推测合理股价高达580与165元。
台股半导体大型股狂奔，外资积极寻找有题材之潜力中小型标的、提供旗下客户资金新去处，摩根士丹利本次开启立积与宏捷科基本面研究，打破两档明星飙股只有本土研究机构着墨现状，对吸引国际资金料将发挥更大帮助。加上原本就持正向观点的瑞昱，三档WiFi 6支柱吸睛又吸金、走势整齐。
詹家鸿指出，大陆戮力透过5G与WiFi 6基础设施，实现每秒1Gb的数据传输速率，随低价5G智慧机于2020年开始普及，行动网路速度达每秒1Gb已然成真。为了补足5G在近距离传输中的不足，预计在大陆政策支持下，WiFi 6路由器2021年在大陆渗透率将直线提高，估计2021年可达25～30％；同时，大陆WiFi 6相关产品每年出货量，也将由2020年的1.4亿个，数倍增长到2023年的5.8亿个。
鉴于美国对大陆科技出口规范趋紧，成了大陆WiFi 6普及风险，为减少对美国半导体供应链依赖，立积已为大陆路由器厂商如TP-link，提供较低价格的WiFi 6选择，宏捷科则是台系WiFi功率放大器晶圆代工供应商，在中美供应链分化的环境中，二者都是大陆发展WiFi 6不可或缺伙伴。
摩根士丹利估算，RF半导体领域中，受惠WiFi 6路由器强大需求，立积是大陆半导体在地化趋势大赢家，成长性最强、2021年营收将大增57％，市占率将由目前的16％倍增至2023年的三成。若以营收、营业利益率更乐观情境推算，大摩甚至看好立积股价有710元实力。
宏捷科身为全球第二大砷化镓晶圆代工业者，在强劲的WiFi 6、5G升级循环与大陆半导体在地化趋势中，资本支出计划积极，预计扩产35％，来满足立积、大陆在地RF半导体业者，以及Skyworks的委外代工需求，受惠程度相当明显。
此外，大摩原本就看好瑞昱前景，半导体产业分析师颜志天最新强调，市场太过担忧晶圆代工产能不足对瑞昱的冲击，2021年WiFi 6对瑞昱贡献将会节节攀升，且延续数年，现在就是加码的最佳时机。