南亚新投资 聚焦半导体材料
电动车、5G、云端等基建需求强劲，全球电子材料供给缺口持续紧绷，南亚身为领先厂商，并有南亚科DRAM、南亚电路版事业，新一波投资聚焦高值化、半导体版图开拓。除持续执行台湾高值化投资，还新增嘉义塑胶栈板投资，更将大陆铝塑膜、玻纤布及印刷电路板等投资项目加码扩充产能或提升利基应用，为下一波成长储备能量。
南亚董事长吴嘉昭表示，台湾、大陆高值化内需、电子布局成为近年投资核心，合计两岸投资320.8亿元，年产值达362.1亿元。其中，南通铝塑膜改为数位化智能工厂，配料系统由人工改为自动化，投资产能提高为26664千米平方，比原规划增97％。
昆山印刷电路板随产品组合调整，拓展5G射频通讯市场，变更部份设备，投资产能提升至30.56万平方英呎，比原规划增12.68％。惠州玻纤布因朝5G用途发展，增加薄布产量，产品组合变更，投资产能从1.17亿米降为9060万米。
吴嘉昭说，南亚玻纤布、EPOXY(环氧树脂)、玻纤丝产能均处全球第一；铜箔名列全球第二，仅次于长春；铜箔基板产能排名全球第三。在半导体产业商机爆发，加上产业供给缺口，南亚电子材料稼动率已处满载，搭配新项目布局，成为长期营运利基冲刺焦点。
分析师指出，铜箔价格较去年第三季上涨约50％；目前除传统电子电路铜箔需求提升，5G、新能源车等应用新领域需求也加入，供不应求愈显紧绷。玻纤布也因供应不足、价涨逾30％；环氧树脂厂价格涨幅亦逾50％，4月涨势未歇。
南亚德州82.8万吨EG新厂完工投产，美EG总年产118.8万吨，美国扩充暂告段落，而台湾、大陆投资131.6亿元、189.2亿元，年产值117亿元及245.1亿元。
吴嘉昭指出，宅经济热潮、车载产品需求持续升高，加上5G及网通等基础建设复苏，拉高电子材料需求。另，铜箔、玻纤布缺料及全球供应体系不稳定，市场偏向由上游原物料主导，加上大陆力推内需与外销双向循环，欧美亦因疫苗施打辅以各国导入振兴政策，电子产业链产能利用率高，电子材料上涨态势不变。