FUJIFILM 加码投资台湾半导体材料

台湾富士电子材料总经理张文宏说，台湾富士电子材料既有的台南厂房（三厂）将进行设备与产线增建，预计2024年春季新增CMP（化学机械研磨）研磨液产线。另外于新竹取得用地，新厂房预计于2024年动工，规划生产CMP研磨液与微影相关材料。

台湾富士电子材料成立于民国85年，为日本富士软片公司（FUJIFILM Corporation）所属子公司，在新竹工业区建立第一座全自动化之高科技厂房，生产半导体积体电路微影制程使用之显影剂及辅助剂，目前在台湾共有三座工厂，主系供应台湾半导体厂之特用化学品，FUJIFILM为日本前五大显影剂材料供应商，同时也提供研磨液以及液晶显示面板的彩色滤光片感光材料，为台湾半导体提供全面支援。

在自驾车和5G／6G带动通讯速度与容量驱动下，进一步推升半导体效能的需求。台湾半导体产业协会（TSIA）指出，2022年台湾半导体产值年成长约18.5％，看好台湾半导体产业在全球占有关键地位，张文宏指出，FUJIFILM在日本国内外据点积极进行厂房扩建与升级，如在比利时扩增Polymides生产设备、收购Entegris旗下半导体高纯工艺化学品（HPPC）产品线。

台湾虽面临地缘政治风险，然管理阶层认为台湾在半导体厂仍扮演举足轻重脚色，扩产后在台湾将有四个生产基地，能即时供应客户品质稳定的产品。未来将继续透过积极的资本投资来加速业务成长。

张文宏强调，FUJIFILM持续投资台湾，于新竹建设先进半导体材料厂房，做为强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支援之用途，另外也将建立新的仓储设备，用以快速供货、回应客户需求；另外位于台南三厂的新建厂房，将会增加CMP研磨液生产线及扩增其他材料之产能，以符合半导体客户快速增长下，对在地材料供应的需求。