群创半导体投资 明年续加码

群创（3481）每年约200亿元的资本支出当中，今年半导体投资比重已经达到15％，预期明年比重还会拉高。图／本报资料照片

群创近5年资本支出

虽然群创（3481）FOPLP量产时程延后，董事长洪进扬表示，在半导体投资稳步增加，除了面板级封装之外，也策略性投资先发光电和元澄半导体，关注矽光子领域。整体来看，每年约200亿元的资本支出当中，今年半导体投资比重已经达到15％，预期明年比重还会拉高。

洪进扬表示，进入群创至今满六年，当时心中有「六六六」蓝图，第一个六年希望做到稳定生机、力求获利。第二个六年希望做到突围转型、拓展触角，第三个六年，则是群创群力、永续未来。过去这第一个六年，很多从内部做起，包括组织变革，把三个BU合并为两个BG，强化和客户的合作。公司也有一些分拆，独立出睿生光电、CarUX两家子公司。

另外也先重新审视核心竞争力，进军半导体封装，定位在大面积玻璃上做精细处理的方案解决商。

群创近年也加大在半导体产业的投资力道，洪进扬表示，近两年资本支出大约是在200亿元以上，其中在半导体相关投资比重已经达到15％，随着产线将来导入量产，以及增加其他领域的投资，长远来看，期望半导体相关投资的比重会逐步提升到5成。

群创在FOPLP面板级封装投入已经超过7年，原定今年底量产，但是因为还要设法提升良率，以及客户手机相关应用放缓，因此投产时间延后，力拚2025年上半年导入量产，后续的量产线投资也因而延后。洪进扬表示，公司的投资要先看到订单、确定市场需求才会进一步投资。

不过半导体相关投资不会是全部都要自己做，也会策略性投资寻求合作，拓展半导体领域的技术发展，今年就投资了先发光电和元澄半导体两家公司，取得大约3成的股权。不过因为矽光子技术验证时间比较长，加上两家公司的股本都偏小，因此未来三年还不会对营运有显著的贡献。

至于群创在MicroLED的布局，总经理杨柱祥表示，目前公司拥有580件MicroLED相关专利，可应用的领域包括车用、医疗、透明显示器、消费性电子等，商品都已经到design in的阶段，不过医疗用产品的量产涉及认证，车厂认证也需要时间，还要配合客户量产的进度。其中MicroLED最好的应用是透明显示屏，因为这是OLED面板无法做到的。