SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试涵盖范围

SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具。

2019年最新资料库包含逾80项更新项目，范畴涵盖封装技术、产品专业应用、所有权/新股东等资讯，同时新增逾30家测试厂，追踪的厂房总数达360座，协助半导体业者掌握全球各地封测业者服务项目资讯，满足供应链管理需求。

全球委外封装测试厂房资料库显示，打线（wire bond）封装仍是数量最大的内部接合（interconnect）技术，但先进封装技术亦有大幅成长，包括凸块（bumping）、晶圆级封装（wafer-level packaging）与覆晶组装（flip-chip assembly）等等。应用方面，移动装置、高效能运算（HPC）与5G预计持续推动OSAT产业的创新。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，根据资料库数据显示，半导体封测业者在先进封装技术与5G应用晶片测试能力投资的力道，有逐年加重的趋势。

全球委外封装测试厂房资料库结合SEMI与TechSearch International的专业，内容亦包含了全球前二十大委外封测业者2017年和2018年的营收比较，以及OSAT厂房在设施、技术与服务的相关范畴。

此资料库涵盖范围包括中国大陆、台湾、韩国、日本、东南亚、欧洲和美洲等世界各地的委外封装测试厂的厂房清单。报告内容包括厂区地点、各厂技术以及能力：包含封装、测试和其他产品专精项目，例如感测器、汽车电子与功率元件等。

供应商所提供之封装服务，包括球栅阵列封装(BGA)、特定种类的导线架，例如四方扁平封装(QFP)、四方平面无引脚封装(QFN)、小外型引线封装(SO)、覆晶凸块封装(flip chip bumping)、晶圆级封装(WLP)、模组／系统级封装(Modules/SIP) 和MEMS等。以及公布计划中或正在兴建的封装测试厂房地点。

封装技术能直接影响晶片效能、良率和成本，要了解相关封装测试技术发展则必须了解各地区业者所提供的服务。报告的重点包括资料库涵盖全球超过120家公司和360座厂房；超过200家厂房设施提供测试技术；逾90座厂房提供晶片尺寸构装导线架（leadframe CSP）；逾50座凸块封装厂房，其中30座提供12吋晶圆凸块封装产能；超过50座厂房设施，提供晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）技术；提供扇出型晶圆级封装（FOWLP）和扇出型面板级封装（FOPLP）的新厂；列出超过100座厂房于中国大陆、100座在台湾以及43座在东南亚。