SEMI全球委外封测厂资料库全面更新

SEMI国际半导体产业协会与 TechSearch International 今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），2019年最新资料库包含逾80项更新项目，范畴涵盖封装技术、产品专业应用、所有权/新股东等资讯，同时新增逾30家测试厂，追踪的厂房总数达360座，协助半导体业者掌握全球各地封测业者服务项目资讯，满足供应链管理需求。

根据全球委外封装测试厂房资料库显示，打线（wire bond）封装仍是数量最大的内部接合（interconnect）技术，但先进封装技术亦有大幅成长，包括凸块（bumping）、晶圆级封装（wafer-level packaging）与覆晶组装（flip-chip assembly）等等。应用方面，移动装置、高效能运算（HPC）与5G预计持续推动OSAT产业的创新。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，根据资料库数据显示，半导体封测业者在先进封装技术与5G应用晶片测试能力投资的力道，有逐年加重的趋势。

有鉴于此，全球委外封装测试厂房资料库结合SEMI与TechSearch International的专业，内容亦包含了全球前二十大委外封测业者2017年和2018年的营收比较，以及OSAT厂房在设施、技术与服务的相关范畴。

此资料库涵盖范围包括中国大陆、台湾、韩国、日本、东南亚、欧洲和美洲等世界各地的委外封装测试厂的厂房清单。报告内容包含现有厂区地点、各厂技术以及能力、供应商所提供之封装服务，另计划中或正在兴建的封装测试厂房地点也会同步披露。

封装技术能直接影响晶片效能、良率和成本，要了解相关封装测试技术发展则必须了解各地区业者所提供的服务，另外报告也会重点节录了涵盖全球超过120 家公司和 360 座厂房、超过200家厂房设施提供测试技术、逾90座厂房提供晶片尺寸构装导线架 (leadframe CSP)、逾50座凸块封装厂房（内含30座提供12吋晶圆凸块封装产能）、超过50 座厂房设施，提供晶圆级晶片尺寸封装 (WLCSP) 技术提供扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和扇出型面板级封装 (FOPLP) 的新厂、列出超过100座厂房于中国大陆、100座在台湾以及43座在东南亚等全球120多家公司所搜集与汇整得来的资料。

SEMI指出，全球委外封装测试厂房资料库里所有资讯均由 SEMI 和 TechSearch International 搜集而成。报告授权分为单次和多次使用。SEMI 会员至少可享有 16%折扣，折扣多寡则视授权项目种类而定。