SEMI攜TechSearch建全球最大封測資料庫

SEMI携TechSearch建全球最大封测资料库。图为示意图。图/联合报系资料照片

SEMI（国际半导体产业协会）今日宣布与 TechSearch International宣布推出新版全球封装暨测试设施资料库，涵盖范围扩增33%、追踪达670家厂房，其中包括500 家委外封装测试 (Outsourced semiconductor assembly and test, OSAT) 供应商；以及170家整合元件制造商 (Integrated device manufacturer, IDM)，为市场唯一商用封装和测试供应商资料库，提供半导体产业封装和测试服务第一手资讯。

更新版资料库含品质、环境、资安和工安等关键领域之工厂认证，以及各厂取得之汽车品质认证相关数据，并重点介绍各厂先进封装产品，包括覆晶凸块封装及组装、扇出和扇入晶圆级封装 (fan-out and fan-in wafer-level packaging, WLP)、矽穿孔 (through silicon via, TSV) 封装以及2.5D和3D封装技术。

TechSearch International总裁Jan Vardaman强调道：「对传统封装以及先进封装和测试所在地有一定程度的掌握，才能有效管理供应链。新版全球封装暨测试设施资料库则是追踪封装和组装生态体系不可或缺的工具。」

SEMI全球市场情报资深总监曾瑞榆说：「新版全球封装暨测试设施资料库更加聚焦先进封装，同时凸显传统封装和新测试能力用以支援如汽车等关键终端市场创新的重要性。」

全球封装暨测试厂房资料库结合SEMI与TechSearch International两者针对半导体产业的专业分析，列出全球前20大委外封测业者营收比较，以及OSAT厂房于技术与服务相关范畴的最新变化，且资料库涵盖范围包括美洲、中国、欧洲、日本、东南亚、南韩及台湾等地委外封装测试厂的厂房清单。