SEMI 聯手 TechSearch International 擴全球封測資料庫

国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International宣布推出新版全球封装暨测试设施资料库，涵盖范围扩增33％、追踪达670家厂房，其中包括500家委外封装测试（OSAT）供应商；以及170家整合元件制造商（IDM），为市场唯一商用封装和测试供应商资料库，提供半导体产业封装和测试服务第一手资讯。

更新版资料库含品质、环境、资安和工安等关键领域之工厂认证，以及各厂取得之汽车品质认证相关数据，并重点介绍各厂先进封装产品，包括覆晶凸块封装及组装、扇出和扇入晶圆级封装、矽穿孔（TSV）封装以及2.5D和3D封装技术。

TechSearch International总裁Jan Vardaman强调道，对传统封装以及先进封装和测试所在地有一定程度的掌握，才能有效管理供应链。新版全球封装暨测试设施资料库则是追踪封装和组装生态体系不可或缺的工具。

SEMI全球市场情报资深总监曾瑞榆进一步说明，新版全球封装暨测试设施资料库更加聚焦先进封装，同时凸显传统封装和新测试能力用以支援如汽车等关键终端市场创新的重要性。