日月光扩大封测资本支出

封装龙头大厂－日月光（2311）日前指出，受惠于智慧型手机等消费性电子产品需求持续成长，将带动半导体产业持续向上成长，其中封装及测试的需求也可望持续增加，预估2016年时封测需求将达到650亿美元，五年内整体封测委外需求金额，将增加约90亿美元，其中八成来自于IDM的订单。

根据日月光与研究机构Gartner最新统计显示，2012年封测产业的规模，包含IDM与IC设计公司将达到500亿美元，预估2016年会成长至650亿美元，成长幅度将会超过三成。

其中今年有260亿美元的委外需求，比重约51％，推估至2016年市场规模将达到350亿美元，约增加90亿美元，比重再成长至56％。

为了强化市场竞争力，日月光指出，集团仍会继续投资研发及扩大资本支出，除了与台积电建立共生模式，并同时切入覆晶封装（FC）和打线封装（WB）。

日月光在封装布局上，将同步切入高阶覆晶封装及打线封装，目前全球封装营收有6成是打线封装形式，其中铜打线占整体打线封装营收比重18％。

由于打线封装规模大于覆晶封装，台湾封测大厂拥有超过1万5,000台铜打线机台，市占率比国外大厂高，日月光看好在打线封装的成长量，会持续扩张打线封装领域。

而在提高打线竞争力之外，也将提高高阶封装的资本支出及投资研发。