英飞凌携Amkor 建封测中心

英飞凌携手Amkor，将在葡萄牙波多建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。图／美联社

为深化欧洲供应链能力，同时强化在欧洲的外包后端制造业务，车用及电源功率元件大厂英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务业者艾克尔科技（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。

透过这项协议，英飞凌和Amkor进一步强化了合作伙伴关系，且同时扩展半导体组装和测试（OSAT）业务模式及强化了欧洲半导体供应链韧性。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，而英飞凌负责提供产品设计与研发；英飞凌原先在波多已设有大型服务中心，目前有600多名员工。

英飞凌指出，随着该生产中心的成立，可进一步拓展在葡萄牙业务，同时强化欧洲作为半导体制造基地的重要性，为客户加强地域弹性制造能力及供应安全。

另一方面，英飞凌近日也宣布与HD韩国造船与离岸工程公司（HD KSOE）签署合作备忘录，HD KSOE致力于开发使用电力和氢能的环保低碳船舶技术，双方将利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化，加速实现船舶低碳化。

根据国际海事组织的资料，全球海上运输排放的温室气体占总排放量的近2.5％，每年产生10亿吨二氧化碳。为减轻海运对环境的影响，向电动船舶过渡势在必行。

为此，英飞凌与HD KSOE携手合作，英飞凌将为HD KSOE提供功率半导体模组和系统解决方案方面的技术支援和指引，并分享关于船舶应用的半导体新趋势的资讯；HD KSOE的目标是透过本次合作提高船舶推进驱动技术的可靠性和性能，透过船舶电气化促进环境的永续发展。