英飞凌CES秀全球最小3D感测晶片REAL3 强攻脸部辨识、2020年中量产
德国半导体厂英飞凌（Infineon）与3D飞时测距（ToF）软体厂pmdtechnologies合作，开发出全球最小的3D影像感测器系统单晶片（SoC）REAL3，于美国拉斯维加斯国际消费性电子展（CES）上亮相，预计2020年中开始量产。
全新 REAL3单晶片解决方案尺寸仅4.4x5.1mm，是英飞凌第五代飞时测距深度感测器。此外，晶片针对相机提供更多功能强大的相片拍摄选项，像是强化自动对焦、加强相片或影片的散景效果，以及改善低光源下的解析度；即时全3D成像技术可提供更加真实的扩增实境体验。
因采用飞时测距技术 （ToF）的深度感测器可取得精确的3D影像，像是脸部、手部细节或是需要确保相关测量的影像与原始影像相符之物体，此功能需要非常可靠且安全的影像以及回传高解析度的3D影像资料。
这项技术早已应用在手机或装置上的支付交易，不需银行帐户资讯、金融卡或银行行员，仅透过人脸辨识即可完成付款，也应用在3D影像解锁装置。
英飞凌电源管理与多元电子事业处总裁Andreas Urschitz表示，第五代REAL3晶片再次展现英飞凌在3D感测器领域的领导地位，具备强固、可靠、强大、节能，且同时保有体积精巧的优势。我们预见 3D 感测器的发展潜力，在安全、影像以及情境式装置互动等应用领域都有稳定的成长。