《国际产业》英飞凌GaN晶片技术突破 拚大举攻占市场

英飞凌执行长Jochen Hanebeck告诉记者，到2030年前，该项技术的市场规模将达到数十亿美元。他说：「我们希望去形塑这个市场」。

GaN在晶片制造中是用作矽的替代品，主要是因为GaN晶片在效率、速度、重量，以及在高温环境和高电压下的工作能力表现，因而受到青睐。这些晶片可以用来制造体积更小和更高效的充电器，为笔电、智慧型手机和电动车等充电。

Hanebeck说，预计GaN晶片的市场价格，在未来几年将接近矽晶片的价格。

英飞凌目前已经可以在12吋晶圆上生产GaN晶片，该项发展被公司誉为是世界第一。

Hanebeck指出，12吋晶圆上可容纳的GaN晶片数量，是8吋晶圆的2.3倍，因此可大幅降低生产成本。